ディースリーシステム株式会社は、電子機器・電子部品の組立・検査をお客様のニーズに合わせて行う会社です。

ＩＣ・Ｈ−ＩＣおよびＣＯＢの組立

　　　　　



　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　

ＩＣ・Ｈ−ＩＣおよびＣＯＢの組立（チップマウント〜ワイヤーボンド〜樹脂封止）を
試作から量産まで対応いたします。
主に、セラミックＳＭＤパッケージ
　　　セラミック基板
　　　ガラエポ基板　　　　などの、組立加工を行います。

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チップ抵抗・チップコンデンサの実装からディスクリート部品挿入を含む
ＣＯＢ組立加工も可能です。

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